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蔵書情報

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所蔵数 2 在庫数 1 予約数 0 発注数 0

書誌情報サマリ

書名

トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本　(B&Tブックス)

著者名 高木 清／著
著者名ヨミ タカギ キヨシ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2020.5

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No. 所蔵館 資料番号 資料種別 請求記号 配架場所 帯出区分 状態 貸出
1 中央図書館115493512一般和書5498/ﾄｺJ/一般開架帯出可在庫  ○
2 北口図書館412691966一般和書5498/ﾄｺJ/一般開架帯出可貸出中  ×

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書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1000001479107
書誌種別 一般図書
書名 トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本　(B&Tブックス)
書名ヨミ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン
著者名 高木 清／著 　 大久保 利一／著 　 山内 仁／著 　 長谷川 清久／著
著者名ヨミ タカギ キヨシ　オオクボ トシカズ　ヤマウチ ジン　ハセガワ キヨヒサ
叢書名 B&Tブックス
叢書名 今日からモノ知りシリーズ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2020.5
ページ数 158p
大きさ 21cm
ISBN 4-526-08064-7
件名1 半導体
件名2 電子部品
分類記号 549.8
言語区分 日本語
内容紹介 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。
著者紹介 1932年生まれ。高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。



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