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蔵書情報

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所蔵数 2 在庫数 1 予約数 0 発注数 0

書誌情報サマリ

書名

トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本　(B&Tブックス)

著者名 高木 清／著
著者名ヨミ タカギ キヨシ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6

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1 中央図書館412844722一般和書5498/ﾄｺ/一般開架帯出可在庫  ○
2 鳴尾図書館313970535一般和書5498/ﾄｺ/一般開架帯出可貸出中  ×

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書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1000001755941
書誌種別 一般図書
書名 トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本　(B&Tブックス)
書名ヨミ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン
著者名 高木 清／著 　 大久保 利一／著 　 山内 仁／著 　 長谷川 清久／著 　 村井 曜／著
著者名ヨミ タカギ キヨシ　オオクボ トシカズ　ヤマウチ ジン　ハセガワ キヨヒサ　ムライ ヒカリ
叢書名 B&Tブックス
叢書名 今日からモノ知りシリーズ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6
ページ数 157p
大きさ 21cm
ISBN 4-526-08281-8
件名1 半導体
件名2 プリント回路
分類記号 549.8
言語区分 日本語
内容紹介 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
著者紹介 高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。



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